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DISCO研磨机
DISCO研磨机
DFG8560 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
DFG8560是一款全自動的入領面研磨機，可對應超薄精密研磨製程，如DBG和乾式拋光機。本機台具有輕量化，操作簡單，品質可信度高的特點，並有多種規格和型號可供選擇。2022年12月2日 DISCO HITEC CHINA 利用切割机、激光切割机、研削机等精密加工设备，切割刀片、研削磨轮等精密加工工具，以及将它们综合灵活运用的工艺技术，追求为 DISCO HITEC CHINA2015年3月11日 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性,实现更高产能效率 DGP8761 是敝司销售业绩突出的DGP8760 的改良机型。 本机型实现了背面研磨到去除 追求更高效率的300 mm2021年7月6日 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560 是在世界各地拥有很多用户的DFG800系列的升级换 代机种。 该机种既具备了与800系列同样的技术指针及性能,又在 dfg8540 8560 c
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头 知乎
2022年7月24日 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。 他们的公司座右铭是 Kiru, Kezuru, 減薄精加工研磨 近年,隨著在手提電話等數位式，移動式小型電器中SiP（System in Package）等電子元件的使用日趨普及，在保持高良率的條件下，針對厚度在100 µm以 研磨 解決方案 DISCO Corporation2024年4月29日 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。 该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方 Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世 產品介紹 研磨機 DFG8540 Fully Automatic InFeed Surface Grinder 支撐晶圓製程的進化，邁向更薄的研磨 Φ200 mm 2 axes, 3 chuck tables Wafer Thinning 追求100um以下的超薄精密研磨 透過最佳化研磨及搬運參數， DFG8540 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
追求更高效率的300 mm
2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现磨轮 通过将原来的主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。 另外， 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO DISCO是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 关于迪思科 DISCO HITEC CHINA2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。2021年7月6日 discocojp 20153 Title Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt Author d3168 Created Date 7/6/2021 6:07:04 PM dfg8540 8560 c2024年2月4日 DISCO：全球半导体切磨抛设备材料巨头专注半导体切割、研磨、抛光八十余载，产品布局完善日本迪 思科 株式会社（ DISCO Corporation ）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。半导体切磨抛设备前景展望 DISCO：全球半导体切磨抛设备 穩定的晶圓高精度加工 隨著產品元件高積體化的發展，追求高平坦度的晶圓製造工程中也開始採用表面研磨(Grinding)技術。作為在世界各地備受好評的DFG830後繼機種的DFG8340，透過搭載高剛性主軸並將加工時所產生 DFG8340 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation
DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头硅片刀片研磨机
2022年7月24日 DISCO：一家少被提及的半导体设备巨头,硅片,半导体,刀片,研磨机,半导体设备 DISCO：世界级封测设备巨头 DISCO是一家日本公司，其核心竞争力是将制造的半导体硅片研磨成更薄的硅片，然后将其切割成die，然后组装成电子产品。2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG 850 年份: 2004 设备状态: Working DISCO DFG850 8寸背面晶圆研磨减薄机，兼容456寸产品。 可旋转3盘工作盘设计，设备效率高。公司有专业售后服务工程师团队，提供设备安装、调试、维修服务。 内部： 上 DFG850产品中心苏州斯尔特微电子有限公司Introduction to DISCO solutions that help customers tackle issues concerning Kiru・Kezuru・Migaku processes, including technical knowhow, test cuts, and processing services Blade Dicing Laser Dicing Grinding Polishing DBG/SDBG Others DISCO Technical Improving TTV by Planarization of backgrinding (BG) tape2020年9月21日 DISCO DFM 2800/DGP 8761是一种晶圆研磨、研磨和抛光机,具有卓越的精确度和精确度的集成平台,用于电气、光学和微机械部件。它包含了提高工艺精度的专有技术,并提供了自动研磨和研磨工艺以及改进质量控制的视觉工具。DISCO DFM 2800 / DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售
DISCO推出新型SiC晶圆研磨设备，速度提升10倍！ – 芯智讯
2024年1月11日 为了满足半导体市场对小于8英寸晶圆的研磨需求，DISCO一直在提供全自动研磨机DFG8540。DFG8540已作为标准双轴研磨机被发往许多器件制造商和电气元件制造商。 但自DFG8540首次发布以来已经过去了20年，客户的加工对象已经从硅扩展到包 高精度研磨 部分的功率元件和Sensor，會因為研磨後的厚度誤差(單片晶圓內，或是晶圓與晶圓之間的誤差)影響產品特性，而需要高精度的研磨能力。DFG8640 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation提高加工穩定性，實現更高的生產效率 DGP8761是在全球廣受好評的DGP8760後繼機。透過把背面研磨到應力釋放製程的一體化，對25 μm以下的薄晶圓研磨也可穩定加工。DGP8761 抛光機 產品介紹 DISCO Corporation2023年7月15日 全球半导体设备材料巨头日本DISCO成立于1937 年，多年来专注于“Kiru (切)、Kezuru (磨)、Migaku (抛)”领域，形成了半导体切、磨、抛装备材料完善的产品布局，贯穿半导体全制程的重要工艺流程，凭借产品在精度、性能和稳定性上的优势，其减薄研磨 先进封装设备之争 日本减薄机独领风骚，国产研磨机步步紧逼
DFG8540表面精磨机简介 百度文库
2000年11月30日 New electrical cage with intelligent control Windows and DISCO system original OS DOS/V board and DISCO original board Celeron CDROM Standardized CDROM drive 20001130 document= DFG8540E ppt / R10 ;2020年12月4日 离子研磨机/ 离子减薄仪 激光 晶圆检测 光刻机 后端处理设备 邦定机 高温烧制系统 晶圆粘贴 DISCO DGP 8761是一款先进的晶圆研磨、研磨抛光设备，设计用于大型硅等半导体基板的高精度加工。该系统能够产生极细的表面光洁度，同时达到01 µm DISCO DGP 8761 晶圆研磨、抛光机 用于销售价格 2024年6月20日 龙玺精密为您提供DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机设备买卖+翻新全套解决方案 编 号：4015 (发布时间:2024620) 咨询此设备请加我微信 名 称：DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 厂 商：DISCO二手半导体设备DISCO DGP8761研磨机+DFM2800贴膜机 2024年4月29日 Disco DFG8540 表面精磨机 汇集现有研削机的精华 DFG8540/8560是在世界各地拥有大量用户的DFG800系列的升级 换代机种。该机种既具备了与800系列同样的技术指标及性能，又 在设备的重量方面取得了重大改进。Disco DFG8540 表面精磨机 磨片切割机出售深圳世纪远景
DISCO：一季度销售额再创新高，“猪队友”背后捅刀子
2023年5月12日 DISCO指出，就上季的精密加工装置的出货情况来看，适用 于半导体量产的切割机 (Dicer)、研磨机(Grinder)等产品出货放缓，不过功率半导体用需求有撑；在作为消耗品的精密加工工具部分，因客户设备利用率下滑，以及 季节性因素影响，拖累出货额呈现 DISCO Technical Review DISCO Technical Review Technology Introduction 由DISCO 工程師進行技術解說 解決方案支援服務 示範加工試驗服務 付費加工服務 試切支援(示範加工) 為確認是否可以達成顧客的要求，可在應用工程實驗室中進行無償的試切實驗 研磨 解決方案 DISCO Corporation2019年8月11日 1、该文档为VIP文档，如果想要下载，成为VIP会员后，下载免费。 2、成为VIP后，下载本文档将扣除1次下载权益。下载后，不支持退款、换文档。如有疑问请联系我们。 3、成为VIP后，您将拥有八大权益，权益包括：VIP文档下载权益、阅读免打扰 Disco 研磨抛光机pdf 2页 VIP 原创力文档迪思科公司最新開發出面向縱向切入式研削機的GF01磨輪系列。 通過採用本公司獨創的新金屬磨輪圈，與原有IF系列產品相比較，能夠高效率地向加工部位供給研削水。GF01 研磨輪 產品介紹 DISCO Corporation
PG3000RMX ACCRETECH
2021年11月1日 %PDF17 %âãÏÓ 831 0 obj > endobj 853 0 obj >/Encrypt 832 0 R/Filter/FlateDecode/ID[00C97934EBAB0E6DFEBC68E0>98A4A98D4EA60695FE5CA>]/Index[831 磨具 通過將原來的主軸上粗加工研磨輪所使用的陶瓷類結合劑（V，SVS202等）改變成樹脂類結合劑>BT100（照片4），就能夠降低晶片的破損率，並使導致晶片裂開的邊緣崩裂現象 ※1 也得到了控制。 另外，為了去除主軸研磨時產生的研磨破碎層，在第二主軸的精加工研磨輪上採用可對應研磨 減薄精加工研磨 研磨 解決方案 DISCO Corporation2019年12月2日 研磨机 减薄机 厂家: DISCO 型号: DFG840 年份: 1996 设备状态: Working 上篇： DFG840HS 下篇： DAD522 返回列表 关于斯尔特 公司简介 经营理念 质量方针 资质及荣誉 产品中心 二手设备 代理设备 备件耗材 测试设备 开发设备 DFG840产品中心苏州斯尔特微电子有限公司DISCO 術語辭典 精密加工工具(耗材) 各式資訊 Customer Equipment Improvement Information (CSMDC) 實用改善情報(技術面新消息) SDS 檢查表查詢 證明書/進出口法令判定書 DISCO Corporation 產品、技術資訊
TAIKO工艺 TAIKO工艺 研削 解决方案 DISCO Corporation
※TAIKO是株式会社DISCO 在日本以及其他国家已注册的商标 TAIKO工艺，于以往的背面研削不同，在对晶圆进行研削时，将保留晶圆外围边缘部分（约3 mm左右），只对圆内进行研削薄型化的技术 2015年3月11日 DGP8761 Fully Automatic Grinder/Polisher 追求更高效率的300 mm研磨拋光机 提高加工稳定性，实现更高产能效率 DGP8761是敝司销售业绩突出的DGP8760的改良机型。本机型 实现了背面研磨到去除参与应力技术的一体化，可以稳定地实现追求更高效率的300 mm磨轮 通过将原来的主轴上粗加工研削用磨轮所使用的陶瓷类结合剂（VS，VS202等）改变成树脂类结合剂BT100（照片4），就能够降低晶片的破损率，并使导致晶片开裂的边缘崩裂现象 ※1 也得到了控制。 另外， 减薄精加工研削 研削 解决方案 DISCO DISCO是以实现企业使命、不断提高各利益相关者之间的价值交换性为目标。为此，即便在多变的市场环境中，我们始终秉持着“DISCO VALUES”企业价值观，为提高企业活动品质而不懈努力。 迪思科的足迹 关于迪思科 DISCO HITEC CHINA
半导体行业专题研究报告：半导体切磨抛装备材料的国产化趋势
2023年3月2日 日本迪思科株式会社（DISCO Corporation）成立于 1937 年，是一家专注于“Kiru（切）、 Kezuru（磨）、Migaku（抛）”技术的全球知名半导体设备厂商。公司产品矩阵以切、磨、 抛为纵深，设备和工具横向扩张，产品主要包括：1）半导体设备：切割机、研磨机、抛 光机及其他用于半导体加工后道切割和 簡單・緊湊的單軸研磨機 本機台是有著單主軸，單工作盤(Chuck Table)，結構簡單緊湊的研磨機。最大可加工到直徑8吋的工作物。 節省空間的設計 機台尺寸為600（W）×1,700（D）×1,780（H）mm。DAG810 研磨機 產品介紹 DISCO Corporation2021年7月6日 discocojp 20153 Title Microsoft PowerPoint dfg8540 8560cppt Author d3168 Created Date 7/6/2021 6:07:04 PM dfg8540 8560 c